2026年第三季新聞稿

2026年8月12日

一、簡介

美中脫鉤指數為明日智庫自製指標，目的是要監測美國與中國在半導體、半導體設備與通訊設備領域的貿易脫鉤程度，並藉此觀測伴隨貿易脫鉤而來的科技脫鉤。本指數以2018年第一季為基準，每季測量目前美中兩國在上述三領域的貿易脫鉤情形。

美中經濟到底脫鉤了沒？這是各界常有的疑問。自川普時期開始，美國實施多項與中國經濟脫鉤的策略，特別在半導體、半導體設備與通訊設備三大領域著力甚深，其中有許多政策是由拜登政府所制定與推動。然而，經過美國數年的努力，美中間的貿易量不降反升，因而有人認為脫鉤並不成功。事實上，美國並未追求與中國在貿易上全面脫鉤，而是針對上述三個重點的高科技領域(所謂選擇性脫鉤)，欲觀察美中脫鉤情形，需專注在三大領域。

測量兩國在三大領域的脫鉤程度除了可以檢驗美國政策的效果，尚可了解目前兩國在這些產業鏈上的重組幅度，以作為廠商掌握未來發展及提前因應布局的參考。

UCD指數的計算是以美國在上述三大領域對中國的進口或出口占整體(對所有國家)進口或出口的比例，以此測量兩者在貿易上的連結程度。在三項指標中，有些以進口資料做計算基準，有些則選擇出口資料，端視美國脫鉤政策限制的重點措施。在半導體與半導體設備，美國主要限制產品出口中國；在通訊設備上，主要是針對中國進口產品進行管制。儘管美國政府亦限制5G晶片出口，但此屬於半導體領域。因此，前兩者選用出口數據，後者選用進口數據計算指數。

UCD指數設2018年第一季的數字為100，據此比較往後各季進口或出口比例並換算成指數，得到上述三個領域的指數，並將三個領域依照其進出口值分配權重，進一步計算整體指數。

二、2026年第二季指數

下表顯示 2026 年第二季三大領域指數與整體指數，以及與上一季之數據對比。指數越小表示脫鉤程度越大，零代表完全脫鉤。

領域 / 指標	2026年第一季指數	2026年第二季指數	季增減點數	季變動率(%)	脫鉤狀態判定
半導體設備	30	35	+5	+16.7%	已脫鉤
通訊設備	12	17	+5	+41.7%	已脫鉤
半導體	127	152	+25	+19.7%	未脫鉤
總指數	98	114	+16	+16.3%	未脫鉤

(一) 各領域脫鉤程度

本指數以100為脫鉤與否的分水嶺，100 以上表示未脫鉤，50-100 表示兩國在該領域正在脫鉤中，50以下則已脫鉤。2026年第二季四大指數全面上升，最顯著的變動為整體指數因半導體領域對中出口比重再度飆升，加上半導體設備與通訊設備自低點微幅回升，總指數由上季98上升至114，使得整體領域自「脫鉤中」暫時重回「未脫鉤」狀態。各領域脫鉤程度如下：

• 已脫鉤領域：通訊設備(17)、半導體設備(35)
• 脫鉤中領域：無
• 未脫鉤領域：總指數(114)、半導體(152)
• 脫鉤程度排名：通訊設備(17) > 半導體設備(35) > 總指數(114) > 半導體(152)

由於總指數回升至 114，整體指數由「脫鉤中」轉為「未脫鉤」狀態。

(二) 指數變動

下表呈現 2026 年第二季兩國在三大領域的進出口變化與占比統計：

產業領域	關鍵貿易指標方向	對中貿易額季變動 (%)	全球貿易額季變動 (%)	對中占總額比重 (Q1)	對中占總額比重 (Q2)
半導體設備	美國出口中國	+20.6%	+3.5%	4.5%	5.2%
通訊設備	美國自中國進口	+49.0%	-2.0%	3.5%	5.1%
半導體	美國出口中國	+10.2%	-7.4%	19.1%	22.8%

• 半導體設備：指數由上季的30回升至 35，單季增幅達 16.7%。本季對中出口金額成長 20.6%，而全球出口微幅成長3.5%，導致中國占比從4.5%回升至 5.2%。
• 通訊設備：指數由上季的12上升至17，單季增幅為41.7%。本季從中國進口金額季增 49%，但全球進口則下滑 2%，使得中國進口占比自 3.5%上升至 5.1%。
• 半導體：指數由 127 進一步上升至 152，單季增幅達 19.7%。對中出口金額單季成長 10.2%，而全球出口則逆勢下滑 7.4%，導致中國占比由 19.1%上升至 22.8%。
• 總指數：受到半導體領域出口占比大幅拉升及通訊、半導體設備進出口回溫的拉抬，總指數由98上升至114，越過100的分界線。

(三) 各領域分析

1. 半導體設備

半導體設備指數在 2026 年第二季自上一季的歷史低點30回升至35。雖然指數終止了跌勢，但數值仍遠低於100的分界線，表明美中兩國在晶片製造設備上的「結構性斷裂」依然深刻，本季的反彈主要屬於劇烈下滑後的戰術性庫存回補與過渡期遞延效應。

• 成熟製程補庫存與零組件剛性需求：在經歷2026年第一季對中出口金額大跌 30.6%的斷崖式下滑後，中國晶圓代工廠在第二季開啟了戰術性的成熟製程（28 奈米及以上）設備、維修零組件與耗材的補庫存採購。由於美方對先進製程工具嚴格實施出口管制，中國業者將資本支出轉向成熟製程擴產，並極力維護現有美系設備的正常運轉，進而推動本季美國對中國設備出口金額季增20.6%。
• 「50%國產化」指令的技術替代瓶頸：儘管中國政府積極落實「50%國產設備強制配額」，但北方華創（Naura）等本土設備商在某些關鍵領域（如高階微影輔助設備、薄膜沉積及高精度計量工具）的產能與良率仍存在替代過渡期。晶圓廠為維持新建產線的量產進度，在政策許可範圍內仍需繼續採購美商產品，使得中國占美國設備出口比重由4.5% 回升至5.2%。
• 合規許可審核的遞延交貨：隨著美國設備巨頭（如應用材料、柯林研發）適應了新監管環境，第一季因審查延宕而積壓的非敏感客戶許可申請，在第二季集中獲得批准並順利發貨，進而拉高了單季出口數據。然而，美商將長遠戰略資源轉向全球非中國市場（本季全球出口增長3.5%）的趨勢依然未變。

2. 通訊設備

通訊設備指數由上季的12上升至 17，單季增幅雖達41.7%，但指數仍處於極低的「深度脫鉤」區間。數據變動主要源於消費電子市場淡旺季轉變後的庫存回補，而非兩國管制政策的鬆綁。

• 去庫存週期結束後的季節性補庫存：2026 年第一季美國自中國進口的通訊設備金額曾劇減 22.0%，反映了年終消費旺季過後的去庫存效應。到了第二季，隨著通路庫存消耗完畢，進口商針對非敏感消費級通訊硬體（如家用路由器、藍芽通訊配件及周邊終端）開啟季節性補庫存，帶動美國自中國進口金額單季劇增 49%。
• 全球市場萎縮拉高相對占比：貿易數據顯示，第二季美國對全球通訊設備的進口總額微幅下滑2%，反映出全球總體經濟環境下電子消費市場的疲軟。在全球進口總額縮小的背景下，自中國進口額的庫存反彈使得中國進口占比由3.5% 上升至 5.1%。
• 國安法規封鎖與供應鏈轉移天花板：美中通訊設備的脫鉤主要由美國聯邦通信委員會（FCC）及國防授權法案（NDAA）對華為、中興等「非受信供應商」的嚴格限制所驅動。雖然消費級終端產品的補庫存推升指數至17，但企業級與核心網路骨幹設備依舊受到完全禁絕。此外，越南、台灣及印度等地在「China Plus One」策略下持續吸納產能轉移，中國通訊硬體在美國市場的整體生存空間依舊狹窄。

3. 半導體

半導體指數由127強勢攀升至152，單季大幅增加25點，是三大領域中唯一維持「未脫鉤」且持續呈大幅擴張趨勢的領域。

• AI晶片特許許可與「技術准入費」效應發酵：自 2026 年 1 月 15 日美國 BIS 新規正式實施以來，允許輝達（NVIDIA）H200 與超微（AMD）MI325X 等特供版 AI 晶片在繳納 25%「技術准入費」並通過安全性審查後出口中國。在第一季完成首批行政審批與繳費程序後，第二季迎來高價值 AI 晶片的集中交付期，直接帶動對中出口金額單季成長10.2%。
• 全球市場分化與中國強勁囤貨需求：第二季美國對全球半導體出口金額下滑 7.4%，反映出北美及歐洲部分科技巨頭在第一季資本支出高峰後的短期調整，以及中東地緣政治波動對全球晶片供應鏈產生的干擾。相反地，中國市場因應 AI 算力建置的需求極為迫切，加上企業普遍存在對未來管制的預防性囤貨心理，對美系晶片拉貨意願強烈。全球出口衰退與對中出口成長的背離，直接將中國占比由 19.1% 推升至 22.8%。
• 記憶體超級週期與封裝產業鏈依存：全球 AI 基礎設施對高頻寬記憶體（HBM）與先進 DRAM 的需求維持高位。作為全球電子產品組裝與後段封裝測試的核心樞紐，中國對美系設計晶片與搭配的高價記憶體模組需求持續旺盛，推升了以美元計價的出口總額。這種「受控的依存」模式表明，在高度複雜的全球半導體價值鏈中，美國在推動技術封鎖的同時，商業利益與產業鏈實質依賴仍支撐著極高規模的貿易往來。

(四)綜合洞察與展望

 2026 年第二季的美中脫鉤指數呈現全面反彈，總指數由98上升至 114，使得整體關係暫時離開「脫鉤中」區間，重新回到「未脫鉤」的範疇。然而，仔細剖析數據背後的驅動因素可以發現，這一數據的反彈並不代表兩國科技冷戰的緩和，而是由「政策許可交貨遞延、季節性補庫存與全球市場區域分化」所共同引發的「假性回溫」。

半導體設備（35）與通訊設備（17）指數雖然出現單季回升，但仍牢牢固定在50以下的「已脫鉤」深水區。設備領域的出口成長僅屬成熟製程的戰術性拉貨，中國政府推動的「50%國產化配額」以及本土設備供應鏈（如北方華創等）的成熟，正不可逆地將上游工具鏈推向自主閉環。通訊領域的反彈則純粹反映消費電子終端產品的庫存回補，核心網路設施在美國國安法規下依然處於完全隔離狀態。

半導體領域指數衝高至152，主因是美方在「華盛頓稅」機制下放行高價 AI 晶片交貨，以及中國企業為防範政策風險進行的預防性拉貨。隨著中國本土AI算力晶片（如華為昇騰系列）市占率預期將進一步提升（研調預測輝達在華AI晶片市占率可能由 40%縮減至8%，而華為將上升至50%），加上全球記憶體超級週期若因中東地緣政治或市場需求修正而在未來出現波動，半導體領域的出口金額與占比恐難長期維持高位。

總結而言，總指數 114 反映了美中貿易連結在政策許可與市場動態下的劇烈震盪。底層的結構性分離與技術雙軌化（西方基於 EUV/UCIe 的生態系與中國基於自主先進封裝/RISC-V 的技術棧）仍在加速平行演進。企業界與政策制定者不應被單季指數的反彈所誤導，應密切監測美國後續法規執行力度與中國國產替代進程，持續建立具備高度韌性的全球雙軌供應鏈，以因應地緣政治長期變局。

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